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苏州德瑞恩电子有限公司
>>二手封装半导体设备,研磨机,切割机,焊线机,上片机等; >>半导体封装设备...
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联系人:陆先生
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公司介绍
苏州德瑞恩电子有限公司成立于2012年初,注册资金100万元;
公司位于中国-新加坡苏州工业园区。
公司专业致力于半导体切割,减薄及附属产品的销售,维修及服务及技术改造
公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),本着”诚信经营,精益求精,客户优先,共创未来” 的宗旨与客户奔向到共赢的美好明天。
主营项目:
>>半导体设备的维修,改造及保养服务;
>>半导体备件的销售及维修;
>>切割减薄以及附属耗材的销售及服务。 [
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